1.電(diàn)流密度:有(yǒu)一定的限度内,電(diàn)流密度增加,該膜增加的生長(cháng)速率,縮短氧化時間,孔的膜生成,易着色,和增加的硬度和耐磨損性;高電(diàn)流密度下,影響因焦耳熱,從而使溶液的外部部分(fēn)和所述過熱溫度,該膜增加溶解速率,且有(yǒu)可(kě)能(néng)燒毀份;電(diàn)流密度太低時,膜的生長(cháng)速度緩慢,但所得到的膜是更密集,硬度和耐磨損性下降。
2.氧化過程中(zhōng)時刻:氧化技(jì )術時刻的挑選,取決于不同電(diàn)解液進行濃度,溫度,陽好電(diàn)流通過密度和所需求的膜厚。
3.硫酸濃度:一般選擇15%~20%。 随着濃度的增加,膜的溶解速率增大,膜的生長(cháng)速率降低,膜的孔隙率高,吸附力強,賦予彈性,染色性能(néng)好(易染深色),但硬度和耐磨性稍差。
4.電(diàn)解液溫度: 電(diàn)解液溫度對氧化膜的質(zhì)量有(yǒu)很(hěn)大影響。 随着溫度的升高,溶解速率增加,膜厚減小(xiǎo)。
5.移動攪拌攪拌:電(diàn)解液可(kě)以促進對流,密集冷卻作(zuò)用(yòng),以确保溶液的溫度的均勻性,由于氧化膜的質(zhì)量加熱所得下降不形成金屬的一部分(fēn)。